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了解直插LED灯珠的封装工序有哪些

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了解直插LED灯珠的封装工序有哪些

发布日期:2018-07-18 作者: 点击:

直插LED灯珠


  在直插LED灯珠封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒:LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。以下是直插LED灯珠封装工序:

  1.首先把在晶片膜上密密的晶片利用扩晶器扩展开便于机器识别;2.利用银胶/硅胶等胶水把晶片粘贴在支架杯底;3.让胶水固化杯底;4.用金线通过焊线把支架和晶片连接;5.初步测试是否能亮;6.用胶水把芯片和支架包裹起来;7.把胶水固化定型;8.测试是否有死灯,电性参数是否在适用范围,外观是否符合要求;9.通过分光机把同一范围的颜色,电压,亮度分选出来;10.进行包装核准数量.

 


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关键词:红外线发射管,直插LED灯珠

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