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产品中的PPA与silicone是极易吸湿的材质，产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时（因温度很高），产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是：胶裂、分层、死灯等 产品开包后必须于24小时内用完，24小时后再使用必须烘烤除湿。如未按要求烘烤除湿会使SMD产品吸湿受潮，后续作业过程中会出现胶裂、分层死灯等不良现象。
2.贴片红外灯珠静电防护
请配带防静电手环，手环必须接地可靠；所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地；接地要求:接地电阻不能大于1欧姆 如果湿度卡10%RH处为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，LED可以直接使用。 如果湿度卡20%RH处为粉红色，此种情况，需经过烘烤后，LED才可以使用。 开封后的LED需密封放至常温低湿处保存，再次使用时需干燥。
3..贴片红外灯珠焊接作业注意事项
回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证，以符合LED的焊接工艺要求 补焊修理时烙铁头必须接地可靠 补焊修理时烙铁温度请控制于300℃补焊修理时烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制<3S除了产品管脚，烙铁头不能接触产品胶体/PPA等其它部位。
